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“混合模式超大規模集成電路技術”(T-MUSIC)項目開發集成的混合模式射頻電子產品
2020-02-10

[據美國軍用嵌入式系統網站2020年2月9日報道]為使射頻(RF)混合模式接口超出當前的限制,DARPA建立了“混合模式超大規模集成電路技術”(T-MUSIC)項目。該項目最初是DARPA電子復興計劃(ERI)第二階段的一部分,該計劃已從學術機構和商業公司中選出9個研究團隊來承擔該計劃的研究目標。

盡管半導體技術取得了持續的進步,但是互補金屬氧化物半導體(CMOS)平臺仍無法以高頻率支持更寬信號帶寬和更高的分辨率,從而限制了技術平臺在現代化工作中的使用。ERI第二階段的研究領域之一是將光子學和射頻組件直接集成到高級電路和半導體制造工藝中。

因此,“混合模式超大規模集成電路技術”(T-MUSIC)項目主要目標是將光子技術和射頻組件納入邏輯集成電路和半導體制造工藝,研制具有更寬頻譜覆蓋范圍、更高分辨率、更大動態范圍和更高信息處理帶寬的軍用射頻集成電路。此外,該計項目還將促進國防部高性能射頻混合模式片上系統的發展。

按照側重領域劃分,9家研究團隊可分為3組。其中,第1組負責探索超寬帶晶體管的基礎性突破,包括加州大學洛杉磯分校和加州大學伯克利分校等2家;第2組負責開發寬帶射頻混合模式電路的設計技術,包括BAE系統公司、雷神公司、加州大學洛杉磯分校、加州大學圣地亞哥分校以及猶他大學等5家研究團隊;第3組負責開發多項目晶圓制造(MPW)技術,包括格羅方德公司和以色列高塔半導體公司等2家。(國家工業信息安全發展研究中心 李茜楠

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