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Xperi與SK海力士簽訂了新的專利和技術許可協議
2020-02-11

[據半導體概要網站2020年2月7日報道]2020年2月7日,Xperi公司(納斯達克股票代碼:XPER)宣布,它與全球最大的半導體制造商之一SK海力士達成了一項新的專利和技術許可協議。該協議包括獲得Xperi的半導體知識產權(IP)的廣泛的投資組合,以及專注于下一代存儲器的Invensas DBI Ultra 3D互連技術的技術轉讓。

Xperi公司全資子公司Invensas的總裁Craig Mitchell表示:“我們很高興地宣布,我們與SK海力士的長期合作關系將得到擴展。SK海力士是全球知名的技術領導者及內存解決方案制造商。隨著半導體業界越來越多地將目光投向傳統的節點擴展并轉向混合鍵合,Invensas逐漸成為創新技術的領導者,在繼續提供改進的性能、功率和功能的同時,降低半導體的成本。我們很自豪地能與SK海力士合作,進一步開發并商業化我們的DBI Ultra技術,并期待利用這一革命性的技術平臺的優勢,建立廣泛的內存解決方案。”

DBI Ultra是一種獲得專利的芯片-晶圓混合鍵合的3D互聯技術平臺,它開啟了同質和異構3D集成的新時代。它允許半導體行業能夠超越摩爾定律,提供前所未有的2.5D和3D集成靈活性。在廣泛的應用中,DBI Ultra可以制造8-、12-甚至高達16-的芯片堆疊,同時滿足下一代高性能計算對封裝高度和性能的要求。

DBI晶圓-晶圓混合鍵合技術是DBI Ultra技術的前身,其已經成功地整合到全球數億部智能手機的圖像傳感器和射頻組件中。DBI Ultra將在3D堆疊內存以及需要將內存與CPU、GPU、FPGA或SoC集成的2.5D和3D應用程序中獲得類似的成功。當像SK海力士這樣的行業領導者對這些技術進行優化和應用時,這些技術和由此產生的半導體產品將為智能手機、智能家居、人工智能(AI)和大數據等廣泛應用提供解決方案。相關協議條款是保密的。(國家工業信息安全發展研究中心 劉彧寬)

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